NC-559-ASM-UV флюс - гель для пайки. Используют для пайки BGA-микросхем. Не содержит галогенов, имеет отличные реологические свойства. Применяется с бессвинцовыми и обычными профилями пайки. При температурных режимах летучие компоненты полностью испаряются. Прозрачные остатки флюса не нуждаются в очистке после пайки.
Применяются для установки шариков припоя, при монтаже компонентов BGA (реболлинг). Незаменим при пайке компонентов Flip Chip. Совместим с любыми поверхностями печатных плат.
AMTECH NC-559-ASM Безотмывочный флюс
Особенности:
1. Остатки флюса не требуют удаления после пайки.
2. Флюс легко удаляться после пайки.
3. Отличные свойства при пайки.
4. Подходит для BGA компонентов и монтажных операций.
5. Computer motherboard north and south bridge, communications, graphics and other BGA apply.
Характеристика:
Комплект поставки:
1 x AMTECH NC-559-ASM 10 мл.